Intel pourrait dévoiler un nouveau module de dissipation thermique pour les portables
Nos appareils électroniques sont de plus en plus compacts et pourtant de plus en plus puissants. Cela s’accompagne logiquement d’un dégagement de chaleur plus important. Qu’il faut contenir. Intel pourrait bien aider sur ce segment avec un nouveau module de dissipation. […..]
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